據(jù)悉，該項目計劃總投資350億，2020年投資3億元，計劃工期為2020-2021年。項目總用地約400畝，項目計劃分兩期建設，項目一期規(guī)劃產(chǎn)能為2萬片/月（12吋晶圓)，為了有效控制投資風險，將項目一期分兩個階段來實施。一期一階段按照業(yè)界成熟大廠最低投資規(guī)模的標準，在充分考慮光刻機等關鍵設備最優(yōu)投入等因素的前提下，一期一階段規(guī)劃產(chǎn)能為0.4萬片/月；在一期一階段成功實施后，再啟動第二階段，實現(xiàn)一期2萬片/月產(chǎn)業(yè)化能力。在一期成功實施后，項目擇機啟動二期建設，新增產(chǎn)能4萬片/月（12吋晶圓)。

    資料顯示，杭州積海半導體有限公司成立于2019年09月06日，注冊地位于浙江省杭州錢塘新區(qū)義蓬街道江東大道3899號709-7號，法定代表人為范中華。經(jīng)營范圍包括半導體、集成電路技術開發(fā)、技術咨詢、技術轉(zhuǎn)讓、技術服務；集成電路生產(chǎn)與制造；集成電路產(chǎn)品的銷售。而根據(jù)積海半導體的招聘信息介紹，杭州積海半導體（HFC Semiconductor）是一家新的300毫米晶圓廠初創(chuàng)公司，專注于14納米邏輯電路，MRAM和其他技術節(jié)點。HFC與世界著名的工業(yè)研究所建立了聯(lián)合開發(fā)伙伴關系，計劃在未來幾年內(nèi)建立完整的MRAM生產(chǎn)能力，并成為這一新技術領域的關鍵參與者。
    此外，《重點預備項目計劃》名單中，總投資均為180億元的芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目和青山湖科技城高端儲存芯片產(chǎn)業(yè)化項目也在重點項目之列。

    其中，芯邁IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目總投資180億元，擬建設IDM模擬集成電路芯片生產(chǎn)基地，總用地面積約700畝，總體規(guī)劃分兩期實施。一期用地約360畝。信息顯示，該項目至2019年底前期工作進展情況為“合作前期洽談中”，2020年前期工作計劃按季度依次為：一季度土地出讓協(xié)議洽談、二季度土地摘牌、三季度項目前期報批、四季度力爭開工。

    青山湖科技城高端儲存芯片產(chǎn)業(yè)化項目總投資180億元，規(guī)劃用地180畝，總建筑面積10萬平方米，擬建成月產(chǎn)20000片12英寸28納米新型高端集成電路生產(chǎn)線。信息顯示，該項目至2019年底前期工作進展情況為“開展量產(chǎn)方案研究”，2020年前期工作計劃按季度依次為：一季度簽訂量產(chǎn)協(xié)議、二季度深化量產(chǎn)可研方案、三季度開展施工圖設計、四季度爭取開工建設。