近年來，英特爾、三星與臺積電三足鼎立之勢已成，龍頭地位爭奪戰(zhàn)愈演愈烈。與此同時，隨著智能硬件對芯片性能、功耗的要求提升，對先進工藝的掌控成為三家企業(yè)互相競爭的主要手段之一。

 
　　近幾年來，隨著智能硬件對芯片性能、功耗的要求提升，英特爾、臺積電、三星等半導體制造巨頭在先進工藝方面進行了大規(guī)模的投資。目前，競爭的焦點正從14/16納米工藝轉移至10納米之上。
 
　　其中，臺積電在公布2015年年報時表示，2016年臺積電將完成10納米的技術驗證，預計于2017年進入量產(chǎn)；三星半導體資深總監(jiān)Kevin Low在一次演講中表示，2016年稍晚三星半導體10納米芯片制程技術將投入生產(chǎn)，有信心三星半導體在制程技術上再次取得領先。
 
　　相較而言，高居半導體龍頭地位的英特爾一直顯得“老神在在”，很少對外說明其10納米的進度。然而，在三星以及臺積電的追趕下，英特爾也有些撐不住氣。就在IDF 2016上，英特爾高調(diào)宣布了其與ARM公司達成的新授權協(xié)議，根據(jù)協(xié)議條款，英特爾計劃允許第三方半導體公司使用其10納米生產(chǎn)線來制造基于ARM的智能機芯片。
 
　　不難看出，英特爾、臺積電、三星這三大勢力實力相當，單憑一己之力可能短時間內(nèi)無法決出勝負。基于種種考慮，英特爾展開了與其中一方臺積電的合作。據(jù)報道稱，英特爾將推出搭載由臺積電20nm代工的Altera Arria 10可程式邏輯閘陣列的深度學習加速卡，以及搭載由臺積電28nm代工的Lake Crest處理器的類神經(jīng)網(wǎng)路加速平臺。
 
　　此次英特爾為AI推出Intel Nervana平臺，同時預定在未來3年讓訓練深度學習模型所耗用的時間比采用繪圖處理器解決方案減少百倍。一是針對基本機器深度學習設計的英特爾Skylake架構Xeon處理器，亦即將在2017年下半年面市的Purley平臺，二是針對高效能機器學習打造、研發(fā)代號為Knights Mill的Xeon Phi協(xié)同處理器，可大幅縮減機器學習的訓練時間。
 
　　三是英特爾針對低延遲及可程式化機器深度學習推出基于FPGA的AI加速解決方案，亦即英特爾在2016年底宣布將推出的深度學習加速卡DLIA，不僅可用在影像辨識應用，搭配了由臺積電20nm制程代工的Altera Arria 10系列FPGA，可讓數(shù)據(jù)中心具備大量數(shù)據(jù)吞吐能力。
 
　　四是英特爾透過結合Xeon處理器及針對AI打造的Lake Crest處理器，可針對類神經(jīng)網(wǎng)路進行最佳化，為深度學習提供最高效能，而Lake Crest芯片主要委由臺積電28nm制程代工，將在2017年上半年進行測試，完整平臺會在下半年正式推出。
 
　　其實這并不是英特爾與臺積電的第一次合作，早在2009年3月，英特爾就曾宣布，已與臺積電簽署諒解備忘錄。根據(jù)這一備忘錄，英特爾將向臺積電提供其“凌動”處理器內(nèi)核，并由后者制造基于“凌動”處理器的系統(tǒng)芯片等產(chǎn)品。
 
　　而此次英特爾與臺積電的聯(lián)手，看似美好，或許只是英特爾的一廂情愿。在2017年剛剛來臨之際，臺積電有了新動作。媒體援引供應鏈廠商消息稱，臺積電的7納米芯片制造工藝將于2018年初大規(guī)模量產(chǎn)，從而趕上蘋果秋季的iPhone升級。今年二季度流片主要是為了提前調(diào)試良品率，為明年秋天的新iPhone和新iPad做準備。
 
　　消息人士透露，臺積電聯(lián)席首席執(zhí)行官劉德音表示，公司將于今年完成7納米工藝開發(fā)，然后2018年對生產(chǎn)線進行改造，2019年完成5納米工藝開發(fā)。Foxbusiness披露，臺積電披露了7納米工藝細節(jié)，與16納米工藝相比，7納米工藝速度將提升40%，能耗將降低逾65%，芯片面積只相當于原來的0.43倍。
 
　　除了蘋果，將來高通、賽靈思和英偉達也將成為臺積電的大客戶。另外，目前已確定有15家客戶將使用臺積電的7納米技術，而臺積電希望能達到20家。臺積電此舉對于英特爾、三星而言，可謂重磅炸彈。
 
　　眾所周知，近年來全球半導體業(yè)中“大者恒大”的趨勢日益明顯，英特爾、三星與臺積電三足鼎立之勢已成，正在持續(xù)爭奪龍頭地位。在此情況下，對先進工藝的掌控成為三家企業(yè)互相競爭的主要手段之一。臺積電率先量產(chǎn)7nm芯片，無疑將其他兩大巨頭甩在身后。2對此，英特爾與三星將會作何反應，2017年又將有何布局，想必這一年的半導體市場不會太平靜。

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