激光加工技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈

從全球范圍看，激光產(chǎn)業(yè)中份額最大的就是以激光加工為主的通信半導(dǎo)體加工和先進材料加工，二者占據(jù)了激光市場近八成的份額。在中國制造2025的大戰(zhàn)略背景下，傳統(tǒng)工業(yè)制造業(yè)面臨深度轉(zhuǎn)型，其核心之一就是效率提升的同時轉(zhuǎn)向附加值更高、技術(shù)壁壘更高的工業(yè)制造。激光加工完全符合于這一主旨，激光器及激光加工設(shè)備主要用于消費電子觸摸屏的生產(chǎn)加工、半導(dǎo)體中LED晶圓劃片、汽車工業(yè)等，有一個光明的應(yīng)用前景。

全球激光市場下游應(yīng)用分布

消費電子行業(yè)：隨著全球經(jīng)濟的發(fā)展和國民收入水平的提高，智能手機平板電腦已成為人類生活中必不可少的設(shè)備，于是觸摸屏的消費需求帶動了激光加工行業(yè)的發(fā)展。傳統(tǒng)的機械加工工具在觸摸屏加工的部分環(huán)節(jié)無法達到所需的精度，從而為激光精密加工的應(yīng)用創(chuàng)造了契機。激光加工設(shè)備將激光切割、激光蝕刻、激光鉆孔等現(xiàn)代激光加工技術(shù)應(yīng)用于觸摸屏的精密化加工中，極大的提升了觸摸屏的激光物化性能。

從全球和中國的智能手機出貨量來看，智能手機出貨量以及進入到存量競爭時代，性能和用戶體驗將會是下一階段的主題，激光加工有望迎來更強勁的消費電子加工需求。

世界智能手機出貨量（百萬部）

中國智能手機出貨量（百萬部）

半導(dǎo)體行業(yè)：激光加工設(shè)備主要應(yīng)用于LED芯片的劃片加工環(huán)節(jié)，主要用途為將LED芯片晶圓通過激光劃片形成切割槽，然后通過裂片等工藝分割為獨立芯片，激光加工設(shè)備是LED芯片加工的重要設(shè)備。隨著國家《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》等政策的進一步推行，LED產(chǎn)業(yè)將為激光加工產(chǎn)業(yè)帶來更大的需求。

中國LED產(chǎn)值及其增速

汽車行業(yè)：在發(fā)達國家的汽車工業(yè)中，有50％－70％的零部件是采用激光加工完成的。激光加工技術(shù)在提高汽車工業(yè)的研發(fā)與制造水平中，正發(fā)揮著越來越重要的作用。汽車工業(yè)正在步入能按用戶要求進行柔性加工的精益生產(chǎn)階段，汽車業(yè)出現(xiàn)了柔性模塊式生產(chǎn)方式，現(xiàn)代汽車工業(yè)也在向著技術(shù)高新化的方向發(fā)展，汽車技術(shù)正經(jīng)歷著由傳統(tǒng)機械制造技術(shù)向先進制造技術(shù)的轉(zhuǎn)變。激光加工技術(shù)為汽車的開發(fā)與生產(chǎn)制造注入了活力。

國內(nèi)汽車產(chǎn)量及其增速